第83章 风起于青萍之末（1/2）

陈锋的正式入职手续在集团人力资源部和“砺剑”基金的协同下，以最高效率办理。他的到来，如同一块投入平静湖面的巨石，在“星河”内部激起了层层涟漪。

技术讨论会的激烈程度直接提升了一个量级。

陈锋带来的不仅是世界顶级的架构设计经验，还有一套严苛到近乎挑剔的工程化标准和性能评估体系。

这与李默天马行空、侧重于理论突破的风格形成了鲜明的对比，甚至可以说是碰撞。

“……李工，你这个‘混沌阻尼’模型在仿真中表现优异，但考虑到工艺波动和材料缺陷在量产中的必然存在，它的鲁棒性存疑！我们必须引入至少三种极端工况下的降级模型进行冗余设计！”陈锋指着投影屏上的数据，语气不容置疑。

李默脸色微红，试图争辩：“陈博士，我们的‘自适应制造环’本身就是为了应对微观不确定性而设计的，它可以……”

“制造环是制造端，我说的是设计端！”陈锋打断他，语气强硬，“我们不能把所有的可靠性问题都寄托在制造环节的‘自适应’上。设计必须足够‘健壮’，这是芯片能够走向市场的基础！”

会议室内气氛有些凝固。赵刚看着两位技术核心争论，挠了挠头，他更擅长解决具体的硬件问题，这种架构理念之争让他有些插不上嘴。

陆星辰坐在主位，安静地听着，没有急于表态。

这种碰撞是他乐于见到的。李默需要陈锋的工程化视野来让他的天才想法落地，而陈锋也需要李默的颠覆性思维来打破固有的路径依赖。关键在于引导，而非压制。

“好了。”在争论升级前，陆星辰开口了，声音平和却带着决定性的力量，“陈博士的担忧是基于大规模商用的可靠性要求，非常重要。李默的理论突破是我们的核心竞争力，必须坚持。

这样，下一个版本的工程样机，我们做A、B两个方案。A方案由李默主导，最大化‘混沌阻尼’效应，探索性能极限；B方案由陈博士主导，在A方案基础上，加入你提出的冗余设计和降级模型，确保基础盘的稳定。我们需要数据和事实来说话。”

这个折中的方案，暂时平息了争论。陈锋微微颔首，认可了这种用实践检验的方式。李默也松了口气，至少他的核心思路没有被否定。

散会后，陆星辰单独留下了李默。

“感觉压力很大？”陆星辰递给他一瓶水。

李默接过水，抿了抿嘴，低声道：“有点。陈博士……他很厉害，考虑问题非常周全，是我以前忽略的方向。”

“认识到不足是好事。”陆星辰拍拍他的肩膀，“但不要妄自菲薄。你的价值在于跳出框架的想象力，这是陈锋目前不具备的。把他当成一面镜子，照出自己的短板，然后弥补它，让自己变得更全面。未来的‘燧人氏’计划，需要你们并肩作战，而不是各自为战。”

本章未完，点击下一页继续阅读。