第334章 收购晶圆厂，可联系不上老板？！（1/2）

“北辰半导体”。

如今，北辰半导体的实力和业务，在全球半导体领域，也能排在前列！

可以说是当之无愧的半导体巨头！

而且是目前少有的IDM（垂直整合制造）模式?半导体公司，覆盖“设计 - 制造 - 封测”全链条。

这是互联网寒冬爆发，引发半导体大萧条之后，少有的IDM（垂直整合制造）模式?半导体公司。

也是趁着互联网寒冬爆发，引起半导体大萧条，全球半导体巨头出售晶圆厂，正从IDM（垂直整合制造）模式?，转为Fabless（无晶圆厂设计）模式?。

大量半导体巨头出售晶圆厂、出售设备、大量裁员！

韩文韬在这时候，逆势成立“北辰半导体”，同步成立全球研发中心：大量挖人、招人、建设晶圆厂、大量购买光刻机等设备。

“北辰半导体”可以分成：芯片设计，以及晶圆厂的生产封测。

分别由方世杰和邱云负责。

仅计方世杰这里，东大国内加上全球三大研发中心，芯片设计研发人员就超过1万人！

目前，北辰半导体的芯片，从电池电源控制芯片，到手机和电脑处理器、基带，GPU、内存、闪存都在做！

因为兄弟公司“北辰科技”的电池技术，已经做到全球第一。

配套的电池电源此类芯片，晶圆厂完全可以自己生产。

除此之外，“北辰半导体”自己的手机，以及推出‘一站式’‘模块化’手机解决方案。

基带和手机处理器都大卖！

目前市面上最新的手机处理器，已经用上90n工艺，委托台电代工。

可目前“北辰半导体”自己的晶圆厂，产能不够了！

“北辰半导体”建成的晶圆厂有两座！

一座8英寸晶圆厂，可实现月产8万片；

一座12英寸晶圆厂，最初月产4万片产能，目前已经扩展到月产8万片。

两座晶圆厂这几年都已经完成产能爬坡，能实现100%产能。

按照目前主流桌面90n的CPU大小尺寸，8英寸晶圆可以切割：250枚左右；12英寸晶圆可以切割600多枚。

130n桌面芯片，主要是AMD居多，尺寸更大，8英寸晶圆可以切割150枚左右；12英寸晶圆可以切割360多枚左右。

高端GPU是所有芯片中的大块头，8英寸晶圆，仅可切割100枚左右芯片，哪怕是12英寸晶圆，也只能切割250枚左右。

如果是通用MCU、模拟 / 电源此类芯片，也是“北辰半导体”8英寸晶圆厂主力。

小一点的芯片，一片8英寸晶圆可以生产2700枚左右。

大一点的芯片，一片8英寸晶圆可以生产1300枚左右。

这种芯片，一般不会用12寸的晶圆来生产，如果用12英寸晶圆来生产这种电源芯片，可以生产3000-6000枚！

整体来说，一座8英寸的晶圆厂，月产8万片，按照芯片大小切割，每个月可以生产：2000多万枚90n的主流桌面CPU；1200多万枚130n芯片；800万枚高端GPU；2亿枚小型电源类芯片，1亿多枚大型电源类芯片。

换成12英寸晶圆厂，这个产能会更加惊人！

可晶圆厂不可能只生产一种芯片，是按需求生产。

综合来说，可以生产上亿枚芯片。

目前，整个“北辰集团”就足以消化掉大量芯片。

更不要说，还要对外出售大量芯片。

“目前晶圆厂产能已经全力以赴，良品率也已经达到了99%。”

“二期工厂在建设中，后续建设好，还有等设备，即便投入使用也需要爬坡。”

“现在，想要扩大产能是不可能的。”

“唯一的办法就是将核心的芯片，委托给其他代工厂……又或者收购晶圆厂！”

邱云和方世杰虽然同属“北辰半导体”。

但是两人，一个负责芯片研发设计，一个负责晶圆厂业务，分工明确。

真正见面商量公司的业务并不算多。

只不过，现在方世杰找到邱云，想要解决芯片产能的问题。

公司有自己的晶圆厂，甚至源头的晶圆，乃至原材料硅矿，都是公司自己的。

成本能压到最低，保证市场竞争力！

找其他代工厂生产芯片？

成本会提升30%以上……有些芯片，甚至可能超过50%甚至更多！

这种情况下，原本芯片对外出售的价格，怎么调整？

涨价吗？

涨价的话，不说怎么保证竞争力。

之前的价格，突然涨价……原本的用户会怎么想？

芯片这东西，有时候也不是随便就能涨价的。

不少芯片订单合同，不是每年、每批次签署。

一签署就是好几年。

是不能随便涨价的。

即便是涨价，也只能在合同约定的区间，不可能涨非常多。

邱云也没办法。

工厂晶圆厂第一期工厂，原本8万片8英寸晶圆厂、4万片12英寸晶圆厂。

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