第234章 晶圆厂投入使用，打的就是联科！（1/2）

7月底。

原计划8月投入使用晶圆厂，在邱云看到韩文韬解决硅片问题。

特别是硅片上游原材料——石英砂提纯的研究方式，跟见了鬼一样。

不是受到打击。

只是觉得：人和人之间的差距，有这么大吗？

然后，整个晶圆厂调试工作，提前几天完成。

““北辰半导体”晶圆厂，总投资600多亿东大币……包括一座8英寸晶圆厂、一座12英寸晶圆厂，以及配套封测厂、上游硅片生产厂等……总占地面积超600亩！”

“可实现月产8英寸晶圆8万片，12英寸晶圆4万片……”

“让我们有请省府关书记，蜀汉市廖书记、林市长，蜀汉大学卢校长、“北辰半导体”方总、邱总、韩文韬教授剪彩！”

占地超过600多亩晶圆厂外，搭建了一个简单的舞台。

原本剪彩仪式什么的，韩文韬和邱云是没想做到。

只不过，韩文韬从港城回来，也和老师涂明院士，以及学校那边说了一下。

又了解到韩文韬这段时间，主要处理公司的事情。

韩文韬提一句：晶圆厂要投入使用了。

校长注意到了，表示这么大个项目，大几百亿的投资，没有个剪彩？启动仪式？

然后……蜀汉市那边领导也知道了。

或者说，蜀汉市官方，对于锦湖这边的所有公司都非常重视。

对于“北辰半导体”晶圆厂，也一直盯着呢。

知道正式投入使用，立刻表示要来参加启用仪式。

要来站站台！

省府高度重视。

最终……就有了剪彩和启动仪式。

一切从简。

7月底蜀汉市，天气已经相当热。

主持人简单介绍“北辰半导体”的晶圆厂项目。

韩文韬和几位领导一同登台，司仪把剪刀递到跟前。

7人同时将红绸剪断！

现场也飘起彩带！

代表着整个晶圆厂，将在今天投入使用……前期不会生产什么芯片。

主要是先测试。

用之前生产12英寸硅片，失败的一些硅棒，切割成硅片，当作测试片来测试设备。

带着几位领导，以及蜀汉大学领导，参观了一下晶圆厂。

当然，还是在晶圆厂外面参观。

没有进入晶圆厂内部。

现在晶圆厂投入使用，进出一次非常麻烦。

需要各方面‘全副武装’。

不能携带任何一粒尘埃进入晶圆厂内部。

大家只是隔着玻璃，在外面参观了一下晶圆厂的运行和生产。

而且，一片晶圆……或者说一枚芯片。

从石英沙粒，到硅片，再到晶圆光刻、刻蚀、切割、封测，成为一枚芯片。

要经历几百上千道工序！

最少需要3-6个月的时间。

也就是说，现在晶圆厂开始运转只是测试……后面正式开始生产芯片，也需要3-6个月之后，才能看到芯片下线！

“测试完成后，预计8月初，我们正式小批量生产MP3、MP4解码芯片、电源芯片……等工艺基本跑通之后，开始为功率芯片、车载芯片流片！”

“整个晶圆厂，产能短期内不可能达到8万片和4万片的产能，预计需要1-2年时间爬坡……”

“从我们能接到的订单来看，产能是足够的。”

晶圆厂的产能，不是说建设的时候，设计可以达到月产多少片晶圆！

就能直接达到这个产能。

需要一个产能爬坡的过程。

特别目前12英寸的晶圆厂，全球投入使用的晶圆厂，普遍需要2年以上的时间来爬坡。

原因也还好理解。

12英寸工艺，是全新的工艺不说。

“北辰半导体”晶圆厂新建，所有的设备需要调试，所有原材料供应、材料批次差异或环境微扰，都需要时间来调整。

逐步排查缺陷：材料差异、颗粒污染、应力变形、人员操作、等等。

将良率提升至 90% 以上，才具有商业价值，才能满负荷产出！

更何况“北辰半导体”还是一家新半导体公司：设备新装、人员来自天南地北。

整个爬坡，1-2年是必须的。

这是物理规律与工程经验积累的过程。

即便使用‘钞能力’都没有办法缩短的。

“你是专业的，晶圆厂交给邱总，我们放心！”

韩文韬一个外行，懂什么晶圆厂？

他把邱云挖过来，不就是完全放权吗？

本章未完，点击下一页继续阅读。