第 449 章 电晶体的应用（2/2）

一旦探测、通讯信號被干扰，卫星就算飞上去了，也成了摆设。”

冯布劳恩早有准备，十分自信道：“这个问题我们团队在很早之前就模擬测试过。

我们在实验室模擬了太空辐射、强电磁干扰、高低温骤变等所有极端环境。

结论是，电晶体的抗干扰能力，並不比电子管差。

反而因为线路更精简，信號传输的延迟更短，只要做好基础的屏蔽防护，完全可以满足太空使用要求。”

哈金斯听完冯布劳恩的全部解释，把报告往桌上一放，当即拍板：

“行，你的分析我们都听懂了。军方和相关部门全力支持你的方案。

从现在开始，我们会向国內半导体企业倾斜资源，优先保障航天项目的电晶体供应。”

现在看著冯布劳恩这份提议像是一次大胆冒险的技术升级，

可放在整个航天和半导体发展史上，这是一个標誌性的转折点。

两个月后，也就是1958年1月发射的探索者一號卫星，就全面採用了电晶体设计。

整颗卫星算上所有设备、电池、探测仪器，总重量仅仅只有八公斤。

也正是从这个时间点开始，苏美两国的科技树，彻底走向了两条完全不同的方向。

苏国依旧依託自身成熟的电子管工业体系，走大推力火箭、大载荷卫星的路子，追求简单粗暴的运力。

而美国因为冯布劳恩这份报告，间接推著整个美国的电晶体、后续的集成电路產业一路狂奔。

会议结束之后，美国官方的扶持政策很快就落地了。

当时美国做半导体的企业不少，但综合实力最强、產能最稳定的，当属达拉斯的德州仪器。

联邦政府的財政补贴、军方的定向採购订单，第一时间大批量流向了德州仪器。

有了充足的资金和订单撑腰，德州仪器的研发团队彻底放开了手脚。

德州仪器不负眾望，九个月的时间，成功用锗材料拼接出了一款简易集成振盪器。

这也是人类歷史上第一块集成电路原型。

毫不夸张地讲，后来席捲全球的晶片產业，源头就能追溯到这一波由航天需求带动的技术攻坚。

不过美国的財政补贴、军方的优先订单，半点都轮不到仙童。

一来仙童刚成立，规模小、名气低，官方不信任一家初创小作坊能扛天级元器件的生產任务；

二来相关部门也知道这家公司背后的海外资本底细，出於安全考虑，直接把它排除在了扶持名单之外。

仙童的八个创始人对此看得很明白，补贴得不到无所谓，有背后金主在，並不缺钱。

厂房里，一名工程师看著窗外路过的运货卡车，嘆了口气：

“德州仪器现在是春风得意，订单接到手软，咱们啥补贴都捞不著。”

领头的诺伊斯手里拿著一片刚提纯出来的硅片，淡淡说道：

“捞不著就不捞。咱们有海外股东持续投钱，不用急著抢短期订单。

別人追著政策跑，咱们就沉下心打磨技术，把硅基工艺吃透。

现在看著咱们落后，再过几年，谁笑到最后还不一定。”